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三种常用镀层测厚仪的比较

文章作者:深圳市聚利兴仪器有限公司    时间:2015/6/13 16:18:58

    1.       电解测厚仪广泛用于电镀层厚度测量的场合

   

   优点:不受基材材质的限制,可为金属、非金属、钕铁硼等

   基本不受尺寸大小的限制,通常配备不同的测试头即可解决,

   可测极细的线材,如直径0.1mm 线材

   可测多层镍电位差

   可测多镀层,如塑胶上镀铜再镀镍最后镀铬

   价位低,经济实惠,常规机型不会超过1 万元

    

   缺点:破坏性测量,工件表面会腐蚀直径 2.4mm 的小点

    

    

   2. 磁性测厚仪只能胜任部分钢铁基材上镀层厚度的测量:在镀层测量应用中,通常用来测

   镀锌层及硬铬层的厚度

    

   优点:无损、快速

   价位低、经济实惠

    

   缺点:只能测大工件,镀层厚度小于 10um,测试很不稳定

   实际上测硬铬还可以,测其他镀层已无实际意义

   只能测单镀层

    

    

   3. X-Ray 荧光测厚仪能完成各种镀层的测量

    

   优点:无损、快速

    

   缺点:不能测细小的线材上镀层厚度

   不能测多层镍电位差

   厚度大于 30um 镀层测不了

   价位高,国产也得 10 来万


       

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