近期，聚光科技（杭州）股份有限公司宣布正式成立半导体事业部，以独立事业部统筹研发、产品、应用、市场与服务全链条资源，聚焦半导体分析检测与监测领域，着力构建覆盖材料质量、制程环境、厂务安全的分析检测与监测解决方案。

聚光科技在半导体相关仪器与应用领域已有一定技术和客户验证积累。此次成立独立事业部，意味着相关业务从产品和项目积累进一步走向组织化协同。这一布局将如何回应半导体客户的实际需求，又将带来哪些能力变化？

围绕事业部成立的战略考量、半导体应用场景的技术门槛、实际客户验证及未来能力建设，仪器信息网采访了聚光科技半导体事业部总经理汤宏厚。

Q1｜目前，半导体行业需求发生了什么变化？

聚光科技：一个明显变化是，半导体行业对分析检测与监测仪器的要求，正在从“研发阶段能不能测”，转向“量产阶段能不能长期、稳定、可靠地测”。

分析检测与监测能力正越来越深入材料质量、制程环境和厂务安全等关键环节，客户评价仪器的标准也不再只是单一参数，而是看综合能力。

首先是超痕量检测能力。以高纯湿电子化学品、晶圆表面金属污染等场景为例，部分应用不仅要求达到ppt甚至sub-ppt级检测能力，还要同时解决低本底、复杂基体干扰和长期稳定性等问题。

其次是洁净控制能力。到了超痕量分析阶段，进样系统、关键材料、试剂以及环境带来的微小污染，都可能影响结果，因此需要建立更严格的洁净控制体系。

第三是真实样品与长期稳定性。标准溶液指标好，不代表面对高黏度、高基体、强酸等真实样品时依然能够稳定输出可靠数据。

此外，实验室分析还在加快与VPD等自动前处理系统联用，并与LIMS、MES等信息系统衔接；在线监测仪器则更强调长期连续运行和异常及时识别。

所以，半导体行业真正需要的已经不只是一台“参数够高”的仪器，而是一套能够进入真实制造场景并长期稳定运行的分析检测与监测能力。

Q2｜为什么是现在成立半导体事业部？

聚光科技：成立半导体事业部，并不是聚光科技进入半导体行业的起点，而是多年技术积累、产品迭代和客户验证之后的一次组织升级。

从产业端看，国内半导体制造和上游材料产业持续发展，客户对国产分析检测仪器的关注点也在发生变化。过去更多讨论“有没有国产仪器”，现在真正进入量产场景以后，客户更关注的是：性能能不能满足要求、真实样品做得怎么样、长期运行稳不稳定、出现问题能不能快速解决。

从内部看，我们也完成了几个关键积累：

第一，围绕超痕量金属杂质分析、洁净室气态分子污染物监测和特气安全侦测，已经形成了相应的产品和技术基础。

第二，相关产品已经从标准样品走向晶圆制造、高纯材料、第三代半导体等真实客户场景，经历实际样品和现场工况验证。

第三，我们越来越清楚地认识到，半导体不是简单把一台通用仪器换一个行业标签。客户需要专门的产品定义、应用方法、工程实施、数据对接和长期服务能力。

所以，成立独立事业部的核心，是把研发、产品、应用、市场、交付和服务进一步聚合起来，围绕半导体客户形成更短、更专业的业务闭环。

Q3｜半导体业务具体聚焦哪些场景？

聚光科技：我们目前重点围绕三个方向展开：材料质量、制程环境和厂务安全。

第一是材料质量。EXPEC 7350S 系列三重四极杆电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS/MS）主要面向高纯湿电子化学品、电子特气相关样品、硅片及碳化硅衬底、高纯材料等场景中的超痕量金属杂质分析，服务来料检验、过程质量控制和产品放行。

第二是制程环境。围绕洁净室酸性、碱性及VOCs等气态分子污染物，我们形成了AMC 1000 微污染气体监测系统等相关产品和应用能力，用于持续监测和异常识别。

第三是厂务安全。GDM-2100 Series 半导体气体探测器主要面向特气柜、气体输送及相关厂务场景，对有毒、有害、腐蚀性或易燃特种气体异常泄漏进行实时侦测和报警。

三类能力分别覆盖材料质量控制、制程环境管理和厂务安全管理，共同服务于半导体制造过程中的质量控制、环境控制和安全管理。

Q4｜客户真正需要解决什么问题？

聚光科技：半导体制造过程中，有很多真正重要的风险其实是“看不见”的。

我们重点关注三类：

第一类是材料中的超痕量杂质。即使含量很低，也可能对后续制程产生影响。因此客户需要的不只是低检出限，而是在真实复杂基体中依然能够稳定、准确地识别这些微量变化；

第二类是洁净环境中的气态分子污染物。如果缺少连续数据，一旦发生异常，现场往往需要花费较长时间进行排查和溯源；

第三类是厂务特气泄漏风险。异常泄漏首先关系到人员安全和生产安全，也可能影响产线稳定运行，因此需要持续、快速、可靠地进行监测和预警。

我们希望给客户带来的，不只是国产仪器本身，而是让国产分析监测能力真正进入日常质量和生产管理。实验室端，通过仪器、方法和自动化联用提高超痕量分析的稳定性和效率；制程环境和厂务端，通过连续在线监测，让原本难以感知的污染和泄漏风险变得可监测、可追踪。

归根到底，是帮助客户把风险管理从“出了问题再排查”向“通过连续数据更早识别异常、及时处置”转变。

Q5｜真正进入半导体场景，难在哪里？

聚光科技：我们内部经常讲一句话：实验室样机指标达标，只是第一步。真正进入半导体量产场景，至少要跨过四道门槛。

第一道是低本底和洁净控制门槛。在超痕量检测中，仪器自身引入的污染都可能影响结果。因此从关键材料和部件选择、进样系统，到洁净装配、清洗和出厂验证，都需要围绕半导体场景建立专门的控制要求。

第二道是真实复杂基体门槛。客户面对的是高纯酸、碱、有机物、高黏度以及其他复杂样品。仪器既要控制干扰，也要保持稳定性和重复性，这与单纯追求实验室极限指标是两回事。

第三道是长期稳定性门槛。半导体客户不会只看一次测试结果，而会通过多批次真实样品、平行比对和持续运行来判断仪器是否成熟。

第四道是应用和工程门槛。进入半导体现场以后，还涉及洁净施工、自动化联用、数据系统对接、方法开发、项目验收以及保密规范等要求，因此需要同时具备仪器技术、半导体应用和现场工程经验。

聚光科技的积累，一方面来自质谱、气体分析、在线监测等底层技术平台；另一方面，则来自客户现场持续沉淀的真实样品方法、洁净控制要求、自动化适配和工程实施经验。这些能力不会体现在一张参数表里，但恰恰决定了一台仪器能不能真正从实验室走进生产现场。

Q6｜行业积累经过了怎样的验证？

聚光科技：近几年我们最大的变化，是相关产品逐步完成了从技术开发、应用验证到实际客户场景落地的过程。

以ICP-MS/MS为例，EXPEC 7350S 系列围绕半导体典型样品，在灵敏度、抗干扰能力、背景控制和自动化联用等方面进行了针对性开发。近期，聚光科技旗下谱育科技EXPEC 7350S 系列三重四极杆电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS/MS）已在国内多家头部芯片制造企业完成验收，完成了20余种高纯湿化学品测试及多类应用场景比对。

针对硫酸、磷酸等高黏度、高基体样品，团队经过方法开发、样品测试和多轮平行比对，核心痕量元素比对测试通过客户验证，关键指标达到要求，与客户现有进口品牌参考仪器保持良好一致性。

这类验证对我们来说很重要，因为检验的不是某一个瞬间的参数，而是仪器性能、进样系统、背景控制、抗干扰能力、应用方法和技术服务的综合能力。

此外，在制程环境和厂务安全领域，AMC 1000 微污染气体监测系统已经进入国内晶圆厂实际应用，GDM-2100 Series 半导体气体探测器也已经进入集成电路制造现场，用于电子特气泄漏侦测。

我们越来越深的一个体会是：半导体检测仪器不是在实验室里一次“研发完成”的，而是在真实客户现场持续验证、持续迭代成熟的。客户现场，本身就是产品持续进化的重要一环。

Q7｜独立事业部之后，能力会有怎样的变化？

聚光科技：独立事业部最大的变化，不是多了一个组织名称，而是围绕半导体客户建立一条更短、更完整的能力闭环。

客户现场提出的问题，可以更快进入研发和应用体系；研发和应用解决问题之后，再进一步沉淀成产品、方法和工程标准；经过验证的成熟能力，又能够通过标准化交付复制到更多客户。

我们希望最终形成这样的循环：客户现场提出真实问题→研发和应用解决问题→形成产品和方法能力→标准化交付→复制到更多客户。

对客户来说，最终感受到的应该是三个变化：需求响应更快、项目交付更加可控、长期应用支持更加专业。这也是成立独立半导体事业部最核心的意义之一。

Q8｜未来，聚光科技希望形成怎样的长期核心能力？

聚光科技：未来半导体分析检测与监测仪器将呈现几个更加明显的趋势。

第一，检测要求会继续向更低浓度、更复杂基体和更高稳定性发展，单纯比拼某一个极限参数已经不够。

第二，实验室分析会进一步向自动化、高通量和少人化发展，仪器与自动前处理、数据系统之间的连接会越来越紧密。

第三，在线监测的重要性会继续提升，更多关键变量会从离线抽检走向连续感知和实时预警。

因此，聚光科技希望长期形成三类核心能力：底层仪器技术能力、半导体应用能力，以及工程化和规模化交付能力。

我们希望行业未来认识聚光科技半导体业务时，想到的不只是某一台国产仪器，而是一套能够进入真实制造场景、经得起长期验证的国产分析检测与监测能力。

从材料质量，到制程环境，再到厂务安全，我们希望与产业链客户一起，推动更多国产高端分析检测与监测仪器进入半导体制造现场。

文章来源：仪器信息网